在实际工业生产中,激光焊锡机已能够焊接汽车零部件、VCM电子产品、医疗设备制造中的诸多敏感零部件,并且也能为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。 FLS-FB100-915激光焊锡机 激光功率 ≥100W 激光波长 915nm 激光工作介质 半导体 工作模式 CW 光纤数值孔径 <0.22mm 重复精度 ±0.02mm 光斑尺寸调节范围 0.2-1.2mm 控制系统 PLC 电力需求 220V±10%/50Hz 整机耗电功率 ≤300W 瞄准定位 红光指示和CCD辅助定位 主机尺寸 440×450×170mm